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SUMMIT1100

SUMMIT 1100返修系统

     

Sierramate Utility Graph

Summit 1100VJ Electronix Summit系列的基本返修系统。它集成自高水平、半自动表面贴装返修技术发明以来的所有创新功能于一体,包括微电子返修。

广泛的现场经验和与用户的合作使得该系统日益超越了业界的日常使用预期。特有的SierraMateTM 软件具有直观的“1-2-3-GO”操作界面和自动生成温度曲线的功能,不仅使系统更便于使用, 而且能够进行与分区阵列组件(BGA,微型BGA,倒装片等)相关的最高难度的返修工作。

Summit 1100 返修工作站具备可靠的无铅性能。它能够操作大型组件 (18" x 22"/ 457 x 610mm)和各种尺寸的元件,加上其杰出的热性能和光学特性,该系统已成为电子制造业界的顶尖设备,同时也是所有其它同类设备争相效仿的标准。


 

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