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PMT 400半自动 BGA 返修系统

400系列返修系统

400M
自动除锡系统

PMT 400S

焊料清除系统

VJ Electronix PMT 400S是一款独立的台式焊料清除系统,可在不接触PCB表面的情况下自动清除返修区域的残留焊料。基于完善的Summit清除器技术,PMT400S具有进行快速、可重复性焊盘修整所需的所有先进功能。

使用了便捷的SierraMate除锡软件(特有简单的1-2-3-GO点击式用户界面),带有动态高度感应功能的400S为最复杂的返修领域提供了低成本的超值解决方案。

具备自动化X-Y轴移动的400S清除器被预编程,可以最快速、最有效的方式经过元件焊盘区域,实现最佳的热量传送,熔化焊料,同时使PCB板承受最短的时间/温度暴露。清除头的设计和动态高度感应功能相结合的特性使得在进行焊料清除操作时,留给焊盘最佳的可焊性,为新元件的更换创造良好条件。400S适用于传统的锡/铅和无铅焊料,是一台针对当今生产环境特别设计的厂地就绪型设备。

 

该系统使用了便捷的SierraMate?除锡软件,特有简单的1-2-3-GO图形用户界面,并带有动态高度感应功能,为用户提供了高性价比的除锡方案。

400ST
镀通孔返修系统
400ST为镀通孔(PTH)组件的返修提供了一种可控的对流加热工艺。采用该工艺可有效避免传统喷锡式锡炉返修方式存在的镀铜分解缺陷。经过多个返修周期也可以保护镀铜通孔孔壁不被铜分解。

通过利用VJE三级加热技术,400ST可在所有印刷线路板,包括大型、厚重基板上进行安全的PTH元件移除、返修区涂敷及元件替换。红外分区阵列底部加热可对整块基板进行预处理,并将热应力最小化,防止板弯。在整个周期中,局部闭环对流顶部及底部加热可始终提供安全、可靠的热曲线控制。



BGA手动返修系统
VJT出产的400M手动返修系统占地面积小(28" x 28"),价格低廉,使用灵活方便,可用于BGA、μBGA,CSP、SMT、MCM及THT组件的移除、贴放和对位。PMT400M具备先进功能,可随时投入生产,可用于应对最苛刻的返修需求。

specs

400M Imaging and Alignment

scavenger

400M
高性价比返修系统
400R半自动返修系统是一款占地小、性价比高且运作灵活的设备,可用于BGA, μBGA及其它SMT组件的返修。

400R具备许多先进功能,可随时投入生产。异常稳固的工作平台设计为其赢得了遍布全球的广泛客户群。

400R利用经济型创新科技满足生产所需。X轴及Y轴的滑动实现了对贴放组件的可重复、快速定位,同时使目标组件保持固定。集成的自动化Z轴动作及高清视觉系统可实现对元件的精确定位。

 

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