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SUMMIT LX大基板 BGA 返修系统

SUMMIT LX返修系统

Summit LX

Summit返修系统长期以来一直被认为是表面贴装返修领域的主力机型,并被作为所有其它同类设备的衡量标准。如今,VJT将久经验证的Summit返修性能整合而成全新的灵活性多功能工作台—Versa
可用的配置包括自动加载及卸载,能使用户以最小的人工干预执行操作。Summit Versa系统可被组合连接,通过与其它系统串联提供返修区涂敷功能(除锡、锡膏分配、助焊)。此外还可利用额外的附属装置来执行连续性操作,无需使基板经受多个高温工序。

 


Summit Versa

业界对大型组件的需求对我们提出了一系列新的挑战,尤其是返修安装有大型元件基板的能力。

Summit LX返修工作站的开发就是为了处理这些组件,它不仅具有所需的机械性能,而且还提高了热性能和光学性能。

增强型基板夹具和X-Y工作台可容纳24" x 36" (610 x 914mm) 的基板,顶部和底部间隙分别为 3.5" 和 2.0" (89 和51mm) 。最高2.4kW的顶部加热器与8.0kW 的热风底部加热器相匹配,具备了给最大型组件加热的能力。Summit LX返修工作站的光学系统具有3.2" (80mm) 的方形视野,可处理超大型的分区阵列组件和高针数插座。

Summit系列的所有可靠性能于一身,如SierraMateTM 软件、1-2-3-GO和自动生成温度曲线,Summit LX的设计尤其能够满足大型组件的返修需求。



    VJ Electronix荣幸地向您推荐Summit LX大型基板自动返修系统。由SRT开发并经VJ   Electronix进一步改良,Summit LX被特别设计用于返修大型、高质量、具有热性能挑战性的组件。LX具备Summit高级返修性能,可应对业内最艰难的挑战。

    基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面,结合了直观编程和自动设置温度曲线功能。LX是一款具备许多标准、无价特性的生产就绪型设备,可为用户提供独特性能。

系统特性:

最大基板尺寸:24 x 36” (610mm x 915mm)

最小元件尺寸: 0.010 (0.25mm)

聚焦对流顶部加热器:1.6kW

对流高压底部加热器:8.0kW

顶部净空:2.75 (70mm)

底部净空:2.0 (50mm)

方形视野:3.2 (80mm)

贴片精度平均+ 3σ:0.0010 (25μ)

    尽管通过表面贴装技术的发展已达到小型化的要求,但不断增大的信号速度及功能性要求在极接近的区域内组装越来越多的电路。最终的结果是许多元件及PCB板变得更大更重。为了满足这些组件的返修要求,VJ Electronix研发了Summit LX大型基板自动返修系统。

 

     Summit LX装备了X–Y工作台及基板支撑平台,可容纳24” x 36” (610mm x 915mm)大小的PCB板,同时,8 kW的对流高压底部加热器可提供最大限度的热传递。加大的顶部及底部净空分别为2.75” (70mm)及2.0” (51 mm),另外,带有80mm方形视野的光学系统可助您轻松实现对大型元件的返修处理。

 

     该系统具备所有声誉卓著的特性,包括高级自动设置温度曲线、带有元件高度传感的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管、享有专利的裂像连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录。

 

     您可选用例如大功率(2.4 kW)顶部加热器、焊料清除器及11 kW底部加热器等多种选配装置来应对更具挑战性的应用。

 

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