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IN-LINE SPI MS-11Series
区分
MS-11 MS-11U MS-11D
可检测范围 50 x 50mm ~ 510 x 460mm 60 x 60mm ~ 660 x 510mm 60 x 60mm ~ 660 x 510mm
FOV/分辨率 4 Mega
Option 1 47.0 x 34.6 mm, Resolution : 20um
Option 2 35.3 x 25.9 mm, Resolution : 15um
Option 3 23.5 x 17.3 mm, Resolution : 10um
15 Mega
Option 1 78.08 x 78.08 mm, Resolution : 20um
Option 2 58.56 x 58.56 mm, Resolution : 15um
Option 3 39.04 x 39.04 mm, Resolution : 10um
检测速度 4 Mega
Option 1 20μm : 41㎠/sec
Option 2 15μm : 23㎠/sec
Option 3 10μm : 9㎠/sec
15 Mega
Option 1 20μm : 82㎠/sec
Option 2 15um : 47cm²/sec
Option 3 10um : 22cm²/sec
Lens Telecentric Lens
高度精密度
(On a Calibration Jig)
2㎛
体积重复度
(On a Calibration Jig)
±2%
锡膏高度 最大 450㎛
最小 40㎛
最大PCB板弯 ±5mm
检测方式 3D Shadow Free Moiré
测定项目 Volume, Height, Area, XY-Position
检测项目 高度,面积,多锡,少锡,Bridge,样相异常
附加功能 Built-in SPC
Option Remote SPC System, In-Line Repair System, INTELLI-TRACKER®
Off-Line Teaching Gerber-Pad (Supports Gerber Format)
机器尺寸 1,250(W)x1,500(D)x1,600(H) mm 1,420(W)x1,680(D)x1,500(H) mm 1,250(W)x1,500(D)x1,600(H) mm
重量 1,000Kg 1,100Kg 1,200Kg
电源 单相 AC 220V ±10%, 50/60Hz
使用环境 温度 : 0~40℃, 湿度 : 30~80% RH
1. 有关15 Megapixel Camera 的详细参数,可以为性能的提高而做出改动
 

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