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SUMMIT2200全半自动 BGA 返修系统
SUMMIT 2200返修系统
  Summit 2200 是修系统 Summit 2200是全自动的可编程返修系统,配备的电动X-Y工作台、顶部加热器高度、拾取管和元件θ都能进行可编程操作。
Summit 2200 返修系统具备一系列尖端性能,可专门用于应对高难度返修任务,包括元件移除后的除锡功能。特有的SierraMateTM 软件提供了便捷的“1-2-3-GO”操作界面,具有直观编程和自动生成温度曲线的功能。作为一台生产型设备,2200具备许多标配性能,可为用户带来超高性价比体验。


             

         VJ Electronix荣幸地向您推荐Summit 2200可编程返修系统。由SRT开发并

VJ Electronix进一步改良,2200具备了无可匹敌的返修可编程性。

         Summit 2200修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的最先进特性,

包括元件移除后的残余焊料清除功能。

    基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用

户界面,以直观编程和自动设置温度曲线为特色。2200是一款具备许多标准特性

的生产就绪型设备,可为用户提供高端价值。

系统特性:

最大基板尺寸: 18” x 22” (458mm x 560mm)

最小元件尺寸: 0.010” (0.25mm)

聚焦对流顶部加热器:1.6kW

对流高压底部加热器:4.0kW

顶部净空:2.2” (56mm)

底部净空:1.5” (38mm)

方形视野:2.0” (50mm) – 可选配 2.5 (63mm)

贴片精度平均+ 3σ0.0010” (25μ)

 

    Summit 2200是一款全自动、全功能的表面贴装返修系统。马达控制的18” x 22”X–Y工作台可针对多重序列操作的执行进行全面编程,例如“移取-清除-贴放”,无需操作员的干预。从不连续序列到连续循环的转换会导致工序时间的减少及明显更少的热损失。

 

   组合了例如高级自动设置温度曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管、享有专利的裂像及带有动力高度感应的自动焊料清除器等特性, Summit系统的优越传承性得以永续,使其始终成为业内同类产品的首选。

 

   装备精良的Summit 2200具有一系列选项可用,使其成为最尖端的多功能返修系统。

      Summit 2200BGA, µBGA, CSP 等区域阵列组件的返修完美匹配,是一款独特的双头设计、无需更换装置即可执行快速非接触式焊料清除的系统。

 

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